Warum scheitern Halbleiter an Hitze? Thermische Analyse verbessert die Zuverlässigkeit von HF-Systemen – Methoden, Messungen ...

THT-Lötstellen sind unverzichtbar. 3D-Inspektionsverfahren ermöglichen eine präzisere Qualitätskontrolle – doch wie?

Bordnetz-Konferenz 2025 in Ludwigsburg: Innovationen zu SDV, Automatisierung, Hochvolt, Digitalisierung und modularen ...

Mercedes CLA vs. Xiaomi SU7: Ein viraler Post zeigt, wie Bedienkonzepte den SDV-Wandel behindern – und was europäische OEMs ...

Was macht die 124-Schicht-PCB von OKI so einzigartig? Hier gibt es alles zur Technologie und ihre Anwendungen sowie die ...

Warum sind Speicherchips ein Sicherheitsfaktor im Auto? Die richtige Auswahl verhindert Ausfälle, Rückrufe und ...

Wie reduzieren MPS-SiC-Dioden Verluste in HF-Schaltnetzteilen? Erstaunliche Vorteile für Leistungsfaktorkorrektur & schnelle ...

MEMS-Timing-ICs ermöglichen einen zuverlässigen Betrieb von Elektrofahrzeugen selbst in störbehafteten Umgebungen.

Wie lässt sich die Kühlleistung eines Peltier-Elements steigern? Optimierung von TECs, mehrstufige Module & Treiber für ...

Am 24. Juni ist es endlich wieder soweit: Die Entscheider der Autmobilbranche izum Automobobil-Elektronik-Kongress. Was Sie ...